Raise3D DF2シリーズ
エンジニアリングアプリケーション向けに設計された、新しいDLPソリューション
高精度、再現性、信頼性を備えた小ロット生産用に設計されたDLP 3Dプリンター
Raise3D DF2シリーズ は、高速造形、優れた表面品質とディテール、高精度を、信頼性を持って提供するDLP方式光造形3Dプリントシステムです。
さまざまな高性能樹脂を使用して、エンジニアリング向けプロトタイピング、治具/フィクスチャー、および製品の少ロット生産を実現するために設計されています。
DF2シリーズ はRFIDを介した効率的なワークフローをはじめとする先進的な機能で、樹脂3Dプリンターの可能性を再定義します。
DF2+
高速・高精度、そして高い信頼性
DF2+は、Raise3D DF2の機能強化版として設計・開発され、光源強度が2倍になり硬化速度が大幅に向上し、よりスピーディな造形を可能にしました。最大100 mm/hの造形速度で設計から試作、そして最終製品まで、開発サイクルを大幅に短縮できます。
Raise3D DF2シリーズ の特長
高精度印刷で微細部分まで再現
XY解像度: 2560 x 1440
細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまでDF2は高品質・高性能な光学部品を採用したことで、微細な形状まで高い精度で再現します。
可能性を拡げるプログレードの性能
より大きく、より速く、より良く
200×112×300mmのワークサイズと、最大10kgのロード重量で、大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで、幅広く対応します。
生産プロセスに適応する造形性能
1個～数十個まで、DF2は求められる数量に柔軟に適合し、かつその品質を保ちます。
RFIDタグを内蔵したスマートビルドプラットフォーム
スマートビルドプレートは、DF2が造形をスタートした時のレジン種別やサイズの情報をビルドプレートに内蔵したRFIDタグに保持することができます。保持された情報は、DF Wash,DF CureのRFIDリーダーにかざすことで読み出され、 それぞれの機材に最適な洗浄/二次硬化時間を自動的に設定します。
25インチタッチパネルインターフェースとraiseTouch
DF2にはユーザー エクスペリエンスを向上させる高性能タッチスクリーンが装備されています。
・Magic Layout™ – 造形ビルドのレイアウトや、1ファイルの複製造形をマシン側で設定できます。
・自己診断機能 – 樹脂の種類、ビルドプラットフォームの装着状態、供給ステーションの接続状態、樹脂残量など、すべての作業条件を検証します。
高耐荷重のZ軸
高強度のZ軸は静荷重200kg、動荷重で100kgを満たす堅牢な構造設計を採用。 段差がなく、移動精度が高いため、大型部品の印刷や長時間の使用でも安定して印刷できます。
Air-Peelテクノロジー
独自のレイアウトパターンを選択してテキストや画像、カラーコードを設定するだけで、従来の1/3の工数でサイト制作ができるようになりました。カスタマイズやオリジナルデザインも柔軟に対応可能です。
高精細な液面描画性能
高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画を保証します。
効率的な材料管理
検出モジュールが材料の不足を検出すると、供給装置が自動的にタンクにレジンを補充します。
使用可能レジン
Standardレジン
プロトタイピングやデザイン用の印刷しやすい樹脂
スタンダードレジンは、造形が簡単でバランスのとれたレジンで、 細かいディテール、高精度、マットで滑らかな表面仕上げを提供し、 後処理プロセスをより簡単かつ効率的にします。標準のホワイト レジンはニュートラルなアンダートーンとして選択されており、 塗装やその他の後処理に最適なベースとなります。 優れた造形品質と使いやすさにより、汎用プロトタイピングだけでなく、 アート、デザイン、産業用途のプレゼンテーション用モデルにも最適です。
High-detailレジン
詳細モデル用の高解像度素材
High-detailレジンは、超高解像度のマットな外観を特徴としており、 ビジュアル プロトタイプやモデル デザインに命を吹き込みます。 滑らかなアプリコットの表面仕上げはプロフェッショナルな外観を持ち、 さまざまな後処理および仕上げ方法 (塗装やメッキなど) を簡素化します。高解像度のプロトタイプ、複雑なモデルや彫刻、 文化的および創造的な製品、高精度の工業部品に最適です。
Tough 2Kレジン
機能用途向けの丈夫で耐久性のある樹脂
Tough 2Kレジンは、延性、靱性、耐衝撃性に優れた強靭な素材です。 そのため、性能と耐久性が必要とされる最終用途部品に最適です。Tough 2Kレジンは、ABSと同様の強度と剛性を示し、その優れた靭性と耐衝撃性により、強くて丈夫なプロトタイプ、最終用途の部品、治具や治具、製造補助具など、 さまざまな性能のプロトタイピングやツーリングの用途に適しています。
Rigid 3Kレジン
強度、剛性、耐熱性に優れた材質
Rigid 3Kレジンは、高強度、高剛性、耐熱性が必要とされる硬くて強い部品用に設計されています。この材料は、部品の精度、機械的特性、熱的特性において優れた結果をもたらします。薄肉機能部品、コネクタ、ブラケット、治具と固定具、マウントとブラケットなど、さまざまな作業条件下での幅広いエンジニアリング最終用途部品にとって優れた性能を発揮します。
High Clearレジン
透明度が高く、使いやすい樹脂
ハイクリアレジンは、造形しやすく透明度の高い樹脂で、透明度の高い部品を製造することができます。 造形後のモデルは、わずかに青みを帯びた半透明の状態を示します。 サンディング、研磨、ニス塗りなどの適切な後処理を施すと、より高い透明度を得ることができ、シェル部品、プロトタイプ設計、光学部品、流体チューブなどの用途に適しています。
Draftレジン
高速・高剛性・使いやすさを兼ね備えた樹脂
ドラフトレジンは、「速い造形速度」と「簡単な後処理」を両立しており、プロトタイプをスピーディーに作成したいユーザーにとって理想的な選択肢となります。 産業や教育などの市場のニーズに応え、さまざまな用途に活用することができます。その汎用性の高さから、工業分野から教育、アートまで、さまざまなニーズに応えます。
処理ソフトウェア
Raise3Dシリーズの独自処理ソフトウェア(スライサー)であるideaMakerを使用。
ideaMakerにDF2のための新機能が複数追加されました。
アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など
DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載し、造形成功率の高いスライスを提供します。
仕様
| プリンター | 出力技術 | DLP方式（液相光重合方式・規制液面法） |
| 造形サイズ（幅×奥行き×高さ） | 200×112×300 mm | |
| ピクセルサイズ | 78.5μm | |
| 最大Z軸荷重 | 10kg | |
| 積層ピッチ | DF2：50-100μ / DF2+：50-200μ | |
| 最高造形速度 | DF2：25mm/h(層ごとに0.1mm) / DF2+：100mm/h （DF2+でドラフト樹脂、層高200μmを使用。 室温：24～26℃、湿度：50％以下でテストパーツを造形した場合の実造形時間。） |
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| 樹脂レベル検出 | ◯ | |
| 自動補充 | ◯ | |
| コントロールパネル | タッチスクリーン（1920×720、Magic Layout） | |
| 印刷プラットフォームのレベリング | 工場出荷時プリセット | |
| キャビティ・ヒーター | ◯ | |
| 停電補充 | ◯ | |
| RFID プリントプラットフォーム | ◯ | |
| レベル校正 | 工場内で校正済み | |
| チャンバー加熱 | ◯（最大40℃） | |
| 樹脂性（カラーあり） | Raise3D Standardレジン | ホワイト、ブラック |
| Raise3D Tough 2Kレジン | グレー | |
| Raise3D Rigid 3Kレジン | グレー | |
| Raise3D High-detailレジン | アプリコット | |
| Raise3D High Clearレジン | クリア | |
| Raise3D High Tempレジン | 近日公開 | |
| Raise 3D Draftレジン | グレー | |
| Raise 3D Cast(Wax)レジン | 開発中 | |
| ソフトウェア・ネットワーク | 接続方法 | Wi-Fi、LAN USBインターフェース×2 |
| ネットワーク | ライブカメライーサネット ワイヤレス802.11b/g/n |
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| スライスソフト | ideaMaker | |
| 管理ソフトウェア | RaiseCloud | |
| 入力ファイル形式 | STL / OBJ / 3MF / OLTP / STEP / IGES | |
| 対応OS | Windows / Mac OS / Linux | |
| コントロール | 推奨動作 | 100-240VAC 50/60Hz 230V@3.3A |
| 周囲温度 | 15～30℃、湿度10～90％ 結露なし |
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| 保存温度 | -25℃～55℃、湿度10～90％ 結露なし |
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| 機械寸法（幅×奥行き×高さ） | 450×408×730 mm | |
| 重量 | 40 kg（本体重量） 59.4 kg（出荷重量） |
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| 出荷寸法 | 710×595×980 mm | |
| DF WASH スペック | 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） | 400×410×646 mm |
| 重量 | 27.7 kg（本体重量） 45.8 kg （出荷重量） |
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| 洗浄槽容積 | 最大14L | |
| 洗浄容量 | 200×112×300 mm | |
| 対応溶媒 | IPA、水、TPM、エタノール | |
| RFIDプリントプラットフォーム | ◯ | |
| 自動液体排水 | ◯ | |
| DF Cure スペック | 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） | 400×490×610 mm |
| 硬化サイズ | φ230×300 mm（φ9×11.8インチ） | |
| 重量 | 32.8 kg（本体重量） 49.2 kg （出荷重量） |
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| 硬化光源 | LED（365nm、385nm、405nm 混合） | |
| エアー加熱 | ◯（最高温度：120℃） |
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