Raise3D DF2 は、高速造形、優れた表面品質とディテール、高精度を、信頼性を持って提供するDLP方式光造形3Dプリントシステムです。
DF2はRFID を介した効率的なワークフローをはじめとする先進的な機能で、樹脂3D プリンターの可能性を再定義します。

Raise3D DF2 の特長

RFIDタグ内蔵のビルドプラットフォーム

DF2が造形をスタートした時のレジン種別やサイズの情報をビルドプレートに内蔵したRFIDタグに保持する事ができます。保持された情報をRFIDリーダーにかざすことにより洗浄や二次硬化の時間を自動で設定する事ができます。

スムーズなワークフロー

DF2の機能を最大限に生かす専用の洗浄機DF Washと硬化機のDF Cureを完備しています。

RFIDタグの読み取りによる自動の洗浄や硬化時間の設定ができるだけでなく、センサー式のスイッチにより筐体に触れずに開閉ができる機能や汚れた洗浄液の自動排出機能を搭載しており運用の手間を省きます。

高精度印刷で微細部分まで再現

XY解像度: 2560 x 1440

細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまで DF2は高品質・高性能な光学部品を採用したことで、微細な形状まで高い精度で 再現します。

様々な用途に使用できるワークサイズ

200×112×300mmのワークサイズと、最大10kgのロード重量。

大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで、DF2は幅広く対応します。

高耐荷重のZ軸

高強度のZ軸は静荷重200kg、動荷重100kgを満たす堅牢な構造設計を採用しています。

段差が無く、移動精度が高い為、大型部品の印刷や長時間の使用でも安定して印刷できます。

Air-Peelテクノロジー

Air-Peel設計によりフィルムから造形物が剥離する際の抵抗で生じる応力が50kgから10kgまで軽減され、一層毎に確実に剥離することで造形を高水準で成功させることができます。

工業用グレードの光学部品

高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。
光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な描画をします。

効率的な材料管理

検出モジュールが材料の不足を検出すると、供給装置が自動的にタンクにレジンを補充します。

安心・スピーディな国内サポート対応

Raise3Dシリーズの日本総代理店である日本3Dプリンター株式会社のスタッフによるサポート対応を提供。ご質問やご相談に対して「日本語」による「スピーディ」な対応を提供致します。

使用可能レジン

Standardレジン

プロトタイピングやデザイン用の印刷しやすい樹脂
Standardレジンは、印刷が簡単でバランスのとれたレジンで、 細かいディテール、高精度、マットで滑らかな表面仕上げを提供し、 後処理プロセスをより簡単かつ効率的にします。

TDS SDS

High-detailレジン

詳細モデル用の高解像度素材
High-detailレジンは、超高解像度のマットな外観を特徴としており、ビジュアル プロトタイプやモデル デザインに命を吹き込みます。滑らかなアプリコットの表面仕上げはプロフェッショナルな外観を持ち、 さまざまな後処理および仕上げ方法 (塗装やメッキなど) を簡素化します。

TDS SDS

Tough 2Kレジン

機能用途向けの丈夫で耐久性のある樹脂

Tough 2Kレジンは、ABS と同様の強度と剛性を示し、その優れた靭性と耐衝撃性により、強くて丈夫なプロトタイプ、最終用途の部品、治具や治具、製造補助具など、さまざまな性能のプロトタイピングやツーリングの用途に適しています。

TDS SDS

Rigid 3Kレジン

強度、剛性、耐熱性に優れた材質

Rigid 3Kレジンは、薄肉機能部品、コネクタ、ブラケット、治具と固定具、マウントとブラケットなど、さまざまな作業条件下での幅広いエンジニアリング最終用途部品にとって優れた性能を発揮します。

TDS SDS

※High ClearレジンやHigh Tempレジンなど今後ラインナップを追加予定です。

処理ソフトウェア

Raise3Dシリーズの独自処理ソフトウェア(スライサー)であるideaMakerを使用。

ideaMakerにDF2のための新機能が複数追加されました。
アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など
DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載し、造形成功率の高いスライスを提供します。

仕様

出力技術DLP方式(液相光重合方式・規制液面法)
寸法(幅×奥行き×高さ)200×112×300mm
ピクセルサイズ78.5μm
最大Z軸荷重10kg
層厚範囲25 - 200μ
増厚範囲50 - 100μ
最高造形速度25mm/h(層ごとに0.1mm)
樹脂レベル検出
自動補充
コントロールパネルタッチスクリーン(1920×720、Magic Layout)
印刷プラットフォームのレベリング工場出荷時プリセット
キャビティ・ヒーター
停電補充
RFID プリント プラットフォーム
レベル校正工場内で校正済み
チャンバー加熱◯(最大40℃)

資料ダウンロード(Raise3D DF2)

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